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삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 적용
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삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 적용

(서울=연합뉴스) 삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다.

'X-Cube'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 2020.8.13

[삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

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<저작권자 (C) 연합뉴스 무단전재 및 재배포금지> 2020/08/13 11:00 송고