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SK하이닉스 곽노정 CEO "D램 미세화·낸드 적층 기술 모두 자신"

송고시간2022-06-03 13:56

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SK하이닉스[000660] 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다.

곽 사장은 "과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1m)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다"며 "우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 순조롭게 진행 중이라는 점을 시사하는 것으로 해석된다.

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대표이사 취임 후 첫 타운홀 미팅…솔리다임 분사설엔 "사실무근"

곽노정 SK하이닉스 CEO
곽노정 SK하이닉스 CEO

[SK하이닉스 제공]

(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = SK하이닉스[000660] 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다.

업계에 따르면 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 '더(The) 소통'에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자대표이사에 취임한 이후 처음이다.

곽 사장은 "과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1m)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다"며 "우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 말했다.

이어 "D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만, 기술력이 진보해갈 것은 확실하다"고 강조했다.

SK하이닉스는 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 순조롭게 진행 중이라는 점을 시사하는 것으로 해석된다.

D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다.

한편 곽 사장은 최근 불거진 '솔리다임 분사설'에 대해 사실무근이라는 입장을 밝혔다.

업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 '솔리다임'(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 제기된 바 있다.

곽 사장은 이날 분사설에 대해 "사실무근"이라고 일축했다.

그는 "인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중"이라며 "방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다"고 말했다.

그러면서 "어떤 경우에도 우리 구성원들의 처우에 불이익이 발생하는 일은 없을 것"이라며 임직원들에게 동요하지 말아 달라고 당부했다.

지난 6·1 지방선거 과정에서 화두가 됐던 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 "용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다"고 밝혔다.

이외에도 곽 사장은 구성원의 업무환경과 성장을 지원하며 강한 기업문화를 만들겠다고 약속했고, 거점 오피스 확대 등의 여러 프로그램을 준비해 실행하겠다는 계획도 공개했다.

kcs@yna.co.kr

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