연합뉴스 본문 바로가기 메뉴 바로가기

연합뉴스 최신기사
뉴스 검색어 입력 양식

UST 졸업생 지반 지지력 높이는 시공법으로 한미일 특허 취득

송고시간2020-04-29 10:41

장영은 박사, 토사층서 적용 가능한 마이크로파일 시공법 개발

장영은 박사
장영은 박사

[UST 제공. 재판매 및 DB 금지]

(대전=연합뉴스) 김소연 기자 = 과학기술연합대학원대학교(UST)는 졸업생 장영은 박사가 박사과정 재학 중 특허 출원한 건물 시공법이 한국, 미국, 일본 등 3개국에 특허 등록됐다고 29일 밝혔다.

건물 시공을 할 때 지반의 지지력을 높이기 위해 지반을 뚫고 강봉을 삽입한 뒤 시멘트 등으로 틈을 메우는 마이크로파일 공법을 사용한다.

기존 공법은 기초지반이 암반인 경우에만 시공할 수 있고, 토사층만 있는 지반에서는 높은 지지력을 얻는 게 어려운 문제가 있었다.

기존 마이크로파일(a)과 파형 마이크로파일(b)의 개념 비교
기존 마이크로파일(a)과 파형 마이크로파일(b)의 개념 비교

[UST 제공. 재판매 및 DB 금지]

장 박사는 UST 박사과정에 재학 중이던 2018년 5월 지도교수와 함께 암석층이 없는 토사층에서도 높은 지지력을 갖는 등 마이크로파일 시공의 구조적 안정성을 높이는 기술을 개발, 국내 특허 등록했다.

이듬해 12월 미국, 올해 3월에는 일본에 각각 특허 등록했다.

중국에는 특허 출원한 상태다.

이 기술은 국내 중소기업 대련건설에 기술 이전돼 건설 현장에서 실제 활용되고 있다.

장 박사는 "정부출연연구기관을 캠퍼스로 두고 있는 UST 소속이기에 가능한 성과"라고 말했다.

soyun@yna.co.kr

댓글쓰기
에디터스 픽Editor's Picks

영상

뉴스
댓글 많은 뉴스