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네패스 "154억원 국책사업 소재개발 주관기관 선정"

(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 반도체 제조업체 네패스[033640]는 총 사업비 154억원 규모의 국책사업 '팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)를 이용한 3D 집적회로(IC) 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발'의 주관기관으로 선정됐다고 18일 공시했다.

engine@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2018/05/18 13:46 송고

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