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캠시스 "휴대전화 카메라모듈 부품설계 관련 특허 취득"

(서울=연합뉴스) 권수현 기자 = 코스닥 상장사 캠시스[050110]는 휴대전화 카메라모듈 부품인 하우징 설계와 관련한 국내 특허를 취득했다고 21일 공시했다.

회사 측은 "해당 특허의 핵심 기술은 렌즈 배럴이 장착되는 하우징 구조에 위치를 잡아주는 돌기(리브)를 넣어 렌즈 배럴과 이미지센서 간의 광축이 정확한 위치에 놓이도록 하는 것"이라며 "이 기술을 활용하면 조립공정이 쉬워지고 제품 불량을 줄일 수 있다"고 설명했다.

inishmore@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2017/06/21 14:02 송고

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