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소프트뱅크벤처스, 부품 제조사 덕우전자에 70억 투자

(서울=연합뉴스) 한지훈 기자 = 소프트뱅크벤처스가 정밀 부품 제조사인 덕우전자에 70억원을 투자했다고 12일 밝혔다.

1992년 설립된 덕우전자는 스마트폰에 들어가는 소형 금속 부품과 자동차 핸들, 브레이크 부품 등을 주로 만드는 회사다. 샤프, 소니, 폭스콘, LG이노텍 등에 납품한다.

덕우전자는 한국투자증권을 주관사로 선정해 올해 상장을 추진하고 있다.

정지우 소프트뱅크벤처스 수석은 "덕우전자는 부품 기획부터 설계, 제조, 양산까지 역량을 축적해왔다"며 성장 가능성을 높이 평가했다.

hanjh@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2017/05/12 08:58 송고

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