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테스, 233억원 반도체 제조장비 공급계약

송고시간2017-04-17 13:48

(서울=연합뉴스) 유현민 기자 = 코스닥 상장사인 테스[095610]는 삼성전자[005930]와 233억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.

이는 지난해 연결기준 매출액의 13.0%에 해당하는 규모다.

계약 기간은 오는 6월 30일까지다.

hyunmin623@yna.co.kr

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