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테스, 33억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

(서울=연합뉴스) 유현민 기자 = 코스닥 상장사인 테스[095610]는 SK하이닉스[000660]와 33억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 5일 공시했다.

이는 지난해 연결기준 매출액의 1.8%에 해당하는 규모다.

계약 기간은 오는 17일까지다.

hyunmin623@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2017/04/05 17:46 송고

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