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삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

전력효율 20% 이상 개선…"웨어러블 대중화에 크게 기여할 것"

(서울=연합뉴스) 김연숙 기자 = 삼성전자[005930]는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 7270'을 양산한다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의
활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어 이번에 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품보다 동작 전력효율이 20% 이상 향상됐다. 웨어러블 기기를 사용할 때 한 번의 충전으로 더 오래 쓸 수 있다.

또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 연결 기능까지 하나의 칩에 통합, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다.

이를 통해 웨어러블 기기 제조사들에 더 업그레이드된 기능과 디자인 편의성을 제공한다.

이와 함께 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)로 시스템 면적을 최소화해 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다.

AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이는 약 30% 줄였다.

웨어러블 기기 제조사들에는 AP, 디스플레이, NFC, 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 더 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.

허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품"이라며 "기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 크게 기여하게 될 것"이라고 말했다.

삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산 - 1

nomad@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2016/10/11 11:00 송고

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