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SK하이닉스 "하반기 전력효율 높인 차세대 D램 개발"

송고시간2016-06-17 10:21

전력효율 20% 높인 LPDDR4X 개발 계획 공개…내년 출시

(서울=연합뉴스) 정성호 기자 = SK하이닉스[000660]가 올해 하반기 현재 제품보다 전력효율이 개선된 차세대 D램 솔루션을 내놓는다.

SK하이닉스는 16일 중국 선전에서 주요 모바일 업체들을 초청해 '2016 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이' 행사를 열고 이런 계획을 공개했다고 17일 밝혔다.

차세대 D램 솔루션은 현재의 LPDDR4보다 전력 효율을 20%가량 높인 LPDDR4X이다.

LPDDR4X는 앞서 삼성전자[005930]가 올해 초 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 개발했다고 밝힌 바 있다.

이 제품은 LPDDR4와 기본 규격은 같지만, D램의 I/O(정보입출구) 동작에 걸리는 전압을 0.6V로 낮춰 전력 효율을 높인 것이다. 시장에는 내년께 나올 전망이다.

SK하이닉스는 3회째인 올해 행사에서 '함께 한계를 극복하고 전진하자'란 슬로건 아래 SK하이닉스의 모바일 D램과 낸드플래시 솔루션, CIS(CMOS Image Sensor) 등을 선보였다.

모바일 시장의 성장 둔화 등으로 경쟁이 치열해진 중국에서 다양한 업체들과 전략적 협력을 강화하기 위해 마련한 행사다.

행사에는 SK하이닉스의 중국 주요 고객인 화웨이, 샤오미, 레노버 등과 중국 최대 이동통신 업체인 차이나모바일, 칩셋 업체인 퀄컴, 미디어텍 등 모바일 산업 핵심 업체들이 참여했다.

또 최근 큰 성장세로 주목받는 스마트폰 업체 오포, 비보와 통신업체인 차이나유니콤도 참석해 SK하이닉스에 대한 중국 시장의 높은 관심을 드러냈다고 이 회사는 밝혔다.

SK하이닉스는 행사에서 회사의 주력 제품으로 운영할 고성능 솔루션들을 선보였다.

D램에서는 20나노 초반급 공정 기반의 6GB·4GB LPDDR4 솔루션을 소개하고 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발한다는 계획도 발표했다.

낸드플래시의 경우 2세대 3D 낸드를 기반으로 한 모바일용 저장장치인 128/64/32GB UFS 2.1 제품에 대해 스마트폰 제조사들을 상대로 인증을 진행 중이라고 밝혔다.

또 자동차용 저장장치인 64/32/16/8GB eMMC 5.1 제품도 자동차 부품 제조사들에 시제품을 선보이고 있다고 덧붙였다.

송현종 SK하이닉스 마케팅부문장(부사장)은 "모바일 생태계의 중심이 된 중국 고객사들과 전략적 협력 활동을 강화하고 최적의 모바일 솔루션을 공유하며 함께 전진할 것"이라고 말했다.

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sisyphe@yna.co.kr

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