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이달 말 코스피 상장 해성디에스 "인프라 구축에 올인"

(서울=연합뉴스) 성서호 기자 = 반도체 부품 전문기업인 해성디에스가 이달 말 유가증권시장(코스피)에 입성한다.

조돈엽 해성디에스 대표는 10일 여의도 콘래드 호텔에서 연 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "공모 자금 전액을 생산 인프라 구축에 투자할 것"이라고 상장 후 계획을 밝혔다.

해성디에스는 2014년 삼성테크윈(현 한화테크윈)에서 분리돼 설립된 반도체 부품 업체다.

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리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 반도체 서브스트레이트를 제조·판매한다.

반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 주기판인 PCB(Printed Circuit Board)를 물리적·전기적으로 연결하고 습기나 불순물을 막아주는 구조물이다.

해성디에스는 특히 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다.

자동차 반도체용 리드프레임은 전기차와 스마트카의 상용화가 진행됨에 따라 수요가 계속 늘고 있다.

특히 리드프레임의 핵심인 스탬핑(Stamping), 에칭(Etching), 도금(Plating) 제작 기술을 모두 갖춰 지난해 말 에칭 공법 제작 부문에서 세계 2위, 스탬핑 공법 제작 부문에서 세계 5위의 시장 점유율을 기록했다는 게 회사 측의 설명이다.

해성디에스는 그래핀을 신규 성장 동력으로 삼고 집중 육성에 나섰다.

그래핀은 실리콘보다 전자 이동도가 100배 빠르고, 투명도가 97.7%에 달하는 등 우수한 특성을 보여 이른바 '꿈의 신소재'로 불린다.

지난해 4월 세계 최대인 540㎜ X 680㎜ 그래핀 합성·개발에 성공한 해성디에스는 현재 창원사업장에 파일럿 라인을 갖추고 상용화에 박차를 가하고 있다.

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그간 다층 패키지 서브스트레이트 생산에 필수적인 적층 기술을 보유하고도 생산설비가 없어 시장에 진출하지 못했던 해성디에스는 IPO 공모자금을 관련 시설 구축에 투자할 방침이다.

조 대표는 "공모자금을 다층 패키지 생산라인에 투자하고 신규성장 동력인 그래핀의 상용화를 통해 주주가치 제고를 꾀하겠다"고 말했다.

해성디에스의 지난해 매출액과 영업이익은 각각 2천460억원과 188억원으로 전년보다 48.94%, 89.35%씩 늘었다.

올해 1분기 매출액은 671억원, 영업이익은 82억원이었다.

해성디에스의 공모주식 수는 400만주, 공모 희망가는 1만2천∼1만5천원이다.

오는 15∼16일 청약을 받아 이달 말 코스피에 상장할 예정이다.

상장 대표 주관사는 NH투자증권이다.

soho@yna.co.kr

<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지> 2016/06/10 14:40 송고

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